基板需求激增，三星电机与LG Innotek接近满负荷生产

• 2026-08-18
• 行业资讯

近期，随着高需求的推动，三星电机和LG Innotek均在加强产能扩张。根据最新的企业文件和财报数据，受益于AI加速器、服务器CPU、内存以及数据中心网络设备等高价值基板的出货量增长，预计到2026年上半年，这两家公司在半导体封装基板的生产能力将接近满负荷状态。具体来看，三星电机的半导体封装基板生产线在2026年上半年的稼动率达到了89%，其总产能为36.6万平方米，实际产出为32.5万平方米。而在2025年，全年稼动率录得约70%，产能为81万平方米，实际生产为56.5万平方米。另一方面，LG Innotek的半导体基板工厂稼动率则达到了94.0%，产能为46.5万张，实际出货43.7万张。对比2025年的数据，彼时稼动率为80.8%，总产能为101.7万张，年产量达到82.2万张。需要特别指出的是，由于上半年的数据统计时间为六个月，而2025年的数据为全年数据，因此两者之间的绝对产出规模不可直接对比。从稼动率来看，两家供应商的生产能力已显著逼近上限。

在产品结构方面，三星电机的FC-BGA业务因受AI、服务器和汽车基板需求的推动而有所增长。该公司向大型科技客户提供的高端AI加速器和服务器CPU基板的供货量显著上升，同时还开始向新客户批量供应AI数据中心网络设备基板。此外，随着移动应用处理器与内存基板供货的增加，BGA整体营收也随之上涨。2026年第二季度，三星电机封装解决方案业务的营收达到7716亿韩元（约合5.443亿美元），同比增长37%；而在2026年上半年，其封装业务总营收已达到1.497万亿韩元，占该公司在同季度总销售额（3.457万亿韩元）的22%。LG Innotek则因高价值产品需求的上升以及新款移动终端的供货，保持了基板业务的良好态势，FC-BGA出货量的增加也推动了相关销售的增长。2026年第二季度，其封装解决方案业务的销售额达到4984亿韩元，同比上升20%；其中基板占该部门销售的68%，其他为显示相关产品。此外，LG Innotek预计在2026年第三季度，RF-SiP和FC-CSP产品的需求将再度提升伴随AI技术普及，半导体需求的增长将利好其封装解决方案业务。

在产品售价和盈利能力方面，三星电机的半导体封装基板的平均售价比2025年上升了18.7%，同时LG Innotek的半导体基板平均售价也同比上涨了1.9%。在2026年上半年，LG Innotek的封装解决方案业务营收为9356亿韩元，较上年同期增长18%，营业利润为996亿韩元，营业利润率约为10.6%，远高于该公司整体水平：2026年上半年，LG Innotek的集团营收为11.06万亿韩元，营业利润5411亿韩元，整体营业利润率约为4.9%。三星电机并未单独披露部门利润，但2026年第二季度集团营业利润达到了4404亿韩元，营业利润率为12.7%，同比增长107%；毛利率也从去年的20.3%提升至24.4%。

随着产能的需求不断增加，三星电机和LG Innotek均在积极加大产能投资。2026年上半年，三星电机宣布对封装解决方案业务加大902亿韩元的产能扩建和设备投入。公司预计高端数据中心FC‑BGA的需求将持续旺盛，因此计划扩充高端基板的生产能力。LG Innotek在2026年上半年 نیز进行了336亿韩元的封装解决方案业务相关投资，并计划借助与全球客户的合作扩大FC-BGA的产能，同时根据客户与产品的增长计划，扩建位于越南的新工厂。虽然两家企业均未明确未披露新增的基板产能，但可以看出，高价值基板的需求正逐渐增强，且在稼动率接近满产的背景下，扩产工作已然启动。